## Intel 18a：ブレークスルーはNvidia、Google、Microsoftを引き付けます
グローバルな半導体市場でTSMCが長年率いてきた後、Intelは18Aの生産プロセスで独自の「iPhoneの瞬間」を見つけたようです。このテクノロジーは、Intel Foundryの最も重要なブレークスルーであり、Nvidia、Google、Microsoftなどの大手「大きな」テクノロジーから注目を集め、注文することが期待されています。
このイベントは、チップ業界の激しい競争における重要な転換点です。 Nvidia、Google、Microsoft-大規模なチップ消費企業は、この技術の競争力と可能性について強い信念を示すためにIntel 18Aを目指しています。 18Aプロセスは、以前の世代よりも優れたパフォーマンスとより高いエネルギー効率をもたらすことを約束し、AI市場、クラウドコンピューティング、その他の高テックアプリケーションの需要の増加を満たしています。
Intel 18Aの成功は、Intelの個々の勝利であるだけでなく、半導体産業全体の肯定的なシグナルでもあります。開発研究への革新と強力な投資が革新的なブレークスルーを生み出し、現在の支配的な立場に挑戦し、より公正な遊び場を作り出すことができることを証明しています。 Nvidia、Google、Microsoftなどのテクノロジーの巨人の参加は、このイベントの重要性を強化し、Intelと業界全体の有望な未来を予測しています。
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今日のベトナムでのハッシュタグイベントで長い記事を書き直してください：Nvidia、Google、Microsoftを注文したい
グローバルな半導体マップでTSMCから長年遠く離れていた後、Intelは18Aのプロセスで「iPhoneの瞬間」を見つけたようです。
Korean Chosunbizによると、IntelはNvidia、Google、Microsoftなどの一連の大手プレーヤーと交渉して、TSMC N2（2nm）の代替として18Aプロセスを提供しています。これは、グローバルなサプライチェーンの文脈において、上級顧客からの深刻な関心が形作られているという明確な兆候です。
Intel Direct Connect 2025イベントでは、Intelチームは18Aプロセスを導入しました。初期比較では、18AがSRAMとパフォーマンスの観点からTSMC N2と同等であるが、以前のIntel 3世代を上回ったことが示されています。
18Aプロセス（1.8nmに相当する18のAngstromで略された）は、CEOのPat Gelsingerが発表した「4年間の5年間のプロセス」の次のステップです。
注目すべき点は、18AがIntelが初めて2つの主要なテクノロジーを展開したことです。新しいリボンフェットトランジスタアーキテクチャとPowerviaリアパワー供給システムです。 Ribbonfetはゲートアラウンドトランジスタバージョンであり、現在のコントロールとエネルギーの漏れが改善されているため、Finfetを置き換えることが期待されています。
一方、Powerviaはウェーハの背面から電源を許可し、フロントスペースを放出し、全体的な論理密度を高めます。これらの2つの改善により、Intelは18Aが追いつくだけでなく、パフォーマンス、エネルギー効率、将来の拡大能力の点でTSMCの2NMプロセスを上回ることもできると考えています。
18Aに気づくもう1つの要因は、TSMCの生産ラインの過負荷状況であり、多くの大規模な顧客に代替品を見つけることを余儀なくされています。 Samsung Foundryは依然として劇的に追いかけていますが、Intelは、地政学的な利点と米国での生産へのコミットメントを備えていますが、2NMレースでのTSMCの手ごわい反対として浮上しています。
Intelが予想どおりスケジュールと品質を維持している場合、18Aプロセスはその鋳造工場だけでなく、TSMCを支持して長年にわたってグローバルな半導体業界のパワーバランスを整えることにも貢献します。
アン・ベト
グローバルな半導体マップでTSMCから長年遠く離れていた後、Intelは18Aのプロセスで「iPhoneの瞬間」を見つけたようです。
Korean Chosunbizによると、IntelはNvidia、Google、Microsoftなどの一連の大手プレーヤーと交渉して、TSMC N2（2nm）の代替として18Aプロセスを提供しています。これは、グローバルなサプライチェーンの文脈において、上級顧客からの深刻な関心が形作られているという明確な兆候です。
Intel Direct Connect 2025イベントでは、Intelチームは18Aプロセスを導入しました。初期比較では、18AがSRAMとパフォーマンスの観点からTSMC N2と同等であるが、以前のIntel 3世代を上回ったことが示されています。
18Aプロセス（1.8nmに相当する18のAngstromで略された）は、CEOのPat Gelsingerが発表した「4年間の5年間のプロセス」の次のステップです。
注目すべき点は、18AがIntelが初めて2つの主要なテクノロジーを展開したことです。新しいリボンフェットトランジスタアーキテクチャとPowerviaリアパワー供給システムです。 Ribbonfetはゲートアラウンドトランジスタバージョンであり、現在のコントロールとエネルギーの漏れが改善されているため、Finfetを置き換えることが期待されています。
一方、Powerviaはウェーハの背面から電源を許可し、フロントスペースを放出し、全体的な論理密度を高めます。これらの2つの改善により、Intelは18Aが追いつくだけでなく、パフォーマンス、エネルギー効率、将来の拡大能力の点でTSMCの2NMプロセスを上回ることもできると考えています。
18Aに気づくもう1つの要因は、TSMCの生産ラインの過負荷状況であり、多くの大規模な顧客に代替品を見つけることを余儀なくされています。 Samsung Foundryは依然として劇的に追いかけていますが、Intelは、地政学的な利点と米国での生産へのコミットメントを備えていますが、2NMレースでのTSMCの手ごわい反対として浮上しています。
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アン・ベト
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