外国のテクノロジー企業はベトナムでのチップのテストとパッケージングを強化しているが、これは電子機器で使用する半導体マイクロチップを準備する重要なステップである。ベトナムは、この分野で最も急速に成長している国の一つと考えられています。
ベトナムは、ハナ・マイクロン、アムコー・テクノロジー、インテルなどの大手テクノロジー企業からの関心を集めている。 Amkor Technologyは、次世代半導体チップのパッケージング機能を備えた最先端の工場を建設するための大規模な投資計画を発表した。インテルはベトナム最大の生産能力を持つチップ工場も設立した。
外国企業からの投資のおかげで、ベトナムは2032年までにチップの組み立て、テスト、パッケージング分野で世界市場シェアの8～9％を占めると予想されている。FPTやSovicoなどのベトナム企業もこの分野に参入し、チップの成長に貢献している。チップ製造業界。
ベトナムは、初期段階と後期段階の両方で、チップ製造部門の競争相手の1つになることを目指しています。このイベントは、世界の技術地図におけるベトナムの地位を高めるのに確実に役立つでしょう。
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| 外国テクノロジー企業がベトナムでチップのテストとパッケージングを強化 |
半導体チップ製造の後期段階 (選別、パッケージング、テスト) は、初期段階 (ウェーハ製造、エッチング、またはフォトリソグラフィー) よりも安価です。特にベトナムは、950億ドル相当のこの分野で最も急速に成長している国の1つと考えられています。
後段の半導体チップ製造分野は、前段（フロントエンド）でマイクロチップを作製した後、半導体チップの製造工程の最終段階となる。製造後の段階には、品質チェック、パッケージング、チップの電子回路基板への接続と取り付けが含まれます。これは、電話、コンピュータ、その他のテクノロジー製品などの電子機器に使用する半導体マイクロチップを準備するための重要なステップです。
初期段階に比べて、生産後の半導体製造では必要な資本投資が少なくなり、より複雑な技術が必要になりますが、依然として半導体チップの品質と性能を確保するために正確なプロセスが必要です。
ハナマイクロンのベトナム副社長、チョ・ヒョンレ氏はロイターに対し、同社は中国製の生産能力の一部を移転したいと考えている産業顧客のニーズに応えるため、東南アジアの国での事業を拡大していると語った。
韓国の同社代表者は、韓国企業が古いメモリチップのパッケージングを強化するために2026年までに約1兆3000億ウォン（9億3049万ドル）を投資すると述べた。
昨年、Amkor Technology（本社米国）は、次世代半導体チップのパッケージング機能を提供する20万平方メートルの最先端工場を建設する16億ドルの計画を発表した。
Amkorのベトナムでの事業を直接知る企業幹部は、新工場に設置された設備の一部は中国の工場から移管されたものだと語った。しかし、Amkorは回線譲渡に関するロイターのコメント要請に応じなかった。
インテルは現在、ベトナムに最大のチップ製造工場を持っている。
米中貿易摩擦が高まる中、ベトナムのチップ製造産業の物流部門の成長はバイデン政権によって促進されている。ドナルド・トランプ氏の2期目の大統領選でこの状況はさらにエスカレートする可能性がある。
発表された報告書によると、主に外国企業からの投資のおかげで、ベトナムはチップ組立・検査・パッケージング（ATP）分野で世界市場シェアの2019年のわずか1％から、2032年までに8～9％を占めると予想されている。米国半導体産業協会とボストン コンサルティング グループによって 5 月に発表されました。
ベトナム企業も業界の予測成長に貢献すると期待されている。 FPT社は3,000万ドルを投資してハノイ近郊にパイロット工場を建設中です。同社関係者によると、この1,000平方メートルの工場は2025年初めに10台の試験機を備えて稼働し、2026年までに規模が3倍になる予定だという。FPTは現在も戦略的パートナーを探している。
ソヴィコ・グループはダナンのATP施設に投資する外国パートナーも探している。ソヴィコの上級顧問レ・ダン・ズン氏は、ベトナムも初期段階のチップ製造の分野で競争できる国の一つになることを目指していると述べた。
ロイターは、ベトナムも初期段階でチップ製造分野の一要素となることを目指していると断言した。特に、Viettel は、2030 年までに少なくとも 1 つのチップ ファウンドリを稼働させるという政府の目標を達成するために、最初のチップ ファウンドリ工場を建設する予定です。
現時点ではFPTもViettelもロイターからのコメント要請に応じていない。
