iPhone 17 の重要な変更点: Apple が開発した WiFi 7 チップ
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アナリストのミンチー・クオ氏の情報筋は、iPhone 17製品ラインにはApple自身が開発したWiFi 7チップが搭載されると述べた。このチップは、Apple が WiFi と Bluetooth に使用している Broadcom チップを置き換えます。以前にリークされた情報源は、AppleのWiFi 7チップがTSMCの7nmプロセスで製造されることを明らかにしました。
さらに、Appleも5Gチップを研究しており、来年から自社製品に使用し始めると言われている。したがって、次世代iPhone SEは、Apple自身が研究した5Gチップを統合したApple初のデバイスとなる。
Appleは、自社製品に使われているコンポーネントを完全に使いこなすという野心を見せている。これにより、企業は供給コストを削減し、より多くの利益を得ることができます。
The Informationの情報筋によると、AppleはiPhone 17世代の初期生産をインドの工場で行い、この段階では通常5月から10月頃に行われる予定だという。クパチーノ本社で設計されたプロトタイプを、大規模に製造できる具体的な製品に変えます。
以前は、この段階は中国の工場でのみ行われていました。同社がインドでこのプロセスを導入するのは今回が初めてだ。上記の動きは、Apple が中国の工場への依存を減らすという点で大きな前進を示している。
上記の変化は、インドのエンジニアが製品開発サイクルの中で最も困難でリソースを大量に消費するプロセスを実行できる能力があると Apple がますます確信していることも示しています。
dantri.com.vn によると
https://dantri.com.vn/suc-manh-so/thay-doi-quan-trong-tren-iphone-17-20241101232259375.htm
アナリストのミンチー・クオ氏の情報筋は、iPhone 17製品ラインにはApple自身が開発したWiFi 7チップが搭載されると述べた。
このチップは、Apple が WiFi と Bluetooth に使用している Broadcom チップを置き換えます。以前にリークされた情報源は、AppleのWiFi 7チップがTSMCの7nmプロセスで製造されることを明らかにしました。
iPhone 17製品ラインには、Apple自身が開発したWiFi 7チップが搭載される（PhoneArena写真）。
さらに、Appleも5Gチップを研究しており、来年から自社製品に使用し始めると言われている。したがって、次世代iPhone SEは、Apple自身が研究した5Gチップを統合したApple初のデバイスとなる。
Appleは、自社製品に使われているコンポーネントを完全に使いこなすという野心を見せている。これにより、企業は供給コストを削減し、より多くの利益を得ることができます。
The Informationの情報筋によると、AppleはiPhone 17世代の初期生産にインドの工場を使用したという。
製品開発プロセスの第 1 段階は通常 5 月から 10 月の間に行われ、この段階で Apple はクパチーノ本社で設計されたプロトタイプを具体化し、大規模に生産できるようにすることを目指します。
以前は、この段階は中国の工場でのみ行われていました。同社がインドでこのプロセスを導入するのは今回が初めてだ。上記の動きは、Apple が中国の工場への依存を減らすという点で大きな前進を示している。
上記の変化は、インドのエンジニアが製品開発サイクルの中で最も困難でリソースを大量に消費するプロセスを実行できる能力があると Apple がますます確信していることを示しています。
dantri.com.vn によると
https://dantri.com.vn/suc-manh-so/thay-doi-quan-trong-tren-iphone-17-20241101232259375.htm
